MOF_SC_ESM20/153/173PI

MOF_SC_ESM35/255/275PI

纖芯直徑：

20 μm

35 μm

包層直徑：

153±3 μm

255±3 μm

衰減系數：

@1064 nm      <20 dB/km

@1064 nm      <20 dB/km

@1550 nm      <15 dB/km

@1550 nm      <10 dB/km

模場面積（*）：

225±30 μm2

730±50 μm2

芯包層材料：

高純熔融石英玻璃

涂敷層直徑：

173±5 μm

275±5 μm

包層不圓度：

≤0.1

≤0.1

涂層材料：

聚酰亞胺/丙烯酸樹脂

長期使用溫度：

-55~300 ℃（聚酰亞胺）

短期耐受溫度：

400 ℃（聚酰亞胺）

篩選強度：

100 kpsi

*可定制更大模場面積光纖，定制模場面積范圍：15~1200 μm2